IC芯片库存第5页-深圳市旺财半导体有限公司

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BL-HUB36G-AV-TRB 元器件
- 品牌BRIGHT
- 数量25368
- 批号22+
- 封装LED
- 说明
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BQ2010SN-D107 元器件
- 品牌TI
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SOP16
- 说明
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BQ2014SN-D120 元器件
- 品牌TI
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SOP16
- 说明
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BQ2018SN-E1TR 元器件
- 品牌TI
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SOP8
- 说明
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BU4233FVE-TR 元器件
- 品牌ROHM
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SC70-5
- 说明
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BU4842F-TR 元器件
- 品牌ROHM
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SOT23-4
- 说明
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BYD37ZJ 元器件
- 品牌ZOWIE
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SMD
- 说明
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CEDM7001TRPB-FREE 元器件
- 品牌CENTRAL
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SOT883
- 说明
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CHBD1004SGP 元器件
- 品牌CHENMKO
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SOT23-3
- 说明
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CSD17310Q5A 元器件
- 品牌TI
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SON8
- 说明
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CWR06MH335KC 元器件
- 品牌VISHHY
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SMD
- 说明
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CXD4803GA 元器件
- 品牌SONY
- 数量25368
- 批号22+
- 封装BGA132
- 说明
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CY10E474L-7DC 元器件
- 品牌CYPRESS
- 数量25368
- 批号22+
- 封装CDIP24
- 说明
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CY14V101NA-BA45XI 元器件
- 品牌CYPRESS
- 数量25368
- 批号22+
- 封装BGA
- 说明
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CYI9531ZXCT 元器件
- 品牌SILICON
- 数量25368
- 批号22+
- 封装TSSOP
- 说明
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DG3001FEG84HUX898777-001 元器件
- 品牌MICROSOFT
- 数量25368
- 批号22+
- 封装BGA
- 说明
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DM81LS98AN 元器件
- 品牌NSC
- 数量25368
- 批号22+
- 封装DIP20
- 说明
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DS1100-60 元器件
- 品牌MAXIM
- 数量25368
- 批号22+
- 封装SOP8
- 说明
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DS1867E-010 元器件
- 品牌DALLDS
- 数量25368
- 批号22+
- 封装TSSOP20
- 说明
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EM78F544NK28JT 元器件
- 品牌EMC
- 数量25368
- 批号22+
- 封装DIP28
- 说明
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旺财半导体

BL-HUB36G-AV-TRB 元器件

BQ2010SN-D107 元器件

BQ2014SN-D120 元器件

BQ2018SN-E1TR 元器件

BU4233FVE-TR 元器件

BU4842F-TR 元器件

BYD37ZJ 元器件

CEDM7001TRPB-FREE 元器件

CHBD1004SGP 元器件

CSD17310Q5A 元器件

CWR06MH335KC 元器件

CXD4803GA 元器件

CY10E474L-7DC 元器件

CY14V101NA-BA45XI 元器件

CYI9531ZXCT 元器件

DG3001FEG84HUX898777-001 元器件

DM81LS98AN 元器件

DS1100-60 元器件

DS1867E-010 元器件

EM78F544NK28JT 元器件

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